Apoya la inspección visual multiángulo, así como el análisis automatizado de vacío y porosidad, satisfaciendo plenamente las demandas de inspección de diversos componentes de envasado de chips sofisticados.Servir como solución de ensayo integrada, el sistema permite a los fabricantes lograr un control de calidad en línea de alta precisión, alta eficiencia y seguridad intrínseca no destructiva.
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Dimensiones W × D × H (mm) |
El valor de las pérdidas se calculará en función de las pérdidas anuales. |
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Voltado de la fuente de alimentación |
Se aplicarán los siguientes requisitos: |
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Peso (kg) |
alrededor de 1500 |
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Las dimensiones del cartón W × D × H (mm) |
Se trata de las empresas de la Unión Europea.
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Fuente de rayos X |
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Válvulas de presión en el tubo |
90/130/150 (opcional) |
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Potencia de salida máxima (W) |
No incluye:
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Corriente del tubo (μA) |
0.1 a 500
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Tamaño mínimo del punto focal(¿ Qué es eso?)
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≤ 10 años
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El detector |
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Tipo de detector |
CMOS
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Tamaño de los píxeles (μm) |
49.5 |
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Ángulo de inclinación máximo |
El brazo de oscilación giratorio: máximo ± 60° |
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Tasa de imágenes (fps) |
18 |
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Matriz de píxeles (píxeles) |
1172*1260
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Sistema de aumento de tamaño (X) |
> 500
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Sistema de software |
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Navegación y posicionamiento |
Permite la localización rápida de objetos físicos.
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Cálculo automático
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Realiza mediciones automáticas de vacío para componentes electrónicos (como paquetes BGA y QFN) y admite la generación de informes de resultados. |
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Diversas herramientas de medición
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Soporta mediciones geométricas que incluyen distancia, ángulo, diámetro y polígonos. |
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Pintura de imagen
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Apoya la costura y el ahorro de imágenes para muestras de inspección grandes como PCB y PCBA. |
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Inspección automática por CNC
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Soporta la adición de punto único y estilo matriz para la creación rápida de proyectos, con resultados visualizados gráficamente. |
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Sistema de control de movimiento |
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Dimensiones máximas de la carga (mm) |
Φ460*560
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Tamaño máximo de detección (mm) |
330*330
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