多角度視覚検査と自動化空白と孔隙分析をサポートし,多様な洗練されたチップパッケージングコンポーネントの検査要求を完全に満たしています.統合試験ソリューションとして機能するこのシステムは,製造者に高精度,高効率,本質的に安全で破壊的でない品質管理をインラインで達成することを可能にします.
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尺寸 W×D×H (mm) |
1100*1100*2100 |
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電源電圧 |
380VAC/50HZ |
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体重 (kg) |
約1500 |
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カートンの寸法 W×D×H (mm) |
1300*1300*2300
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X線源 |
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管の電圧 (kV) |
90/130/150 (選択可能) |
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最大出力 (W) |
8/60/65
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管の電流 (μA) |
0.1〜500
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最小焦点サイズ(ええと)
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≤10
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検出器 |
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検出器のタイプ |
CMOS
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ピクセルサイズ (μm) |
49.5 |
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最大傾斜角 |
振動する振動腕: 最大 ± 60° |
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フレームレート (fps) |
18 |
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ピクセルマトリックス (ピクセル) |
1172*1260
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システム拡大 (X) |
>500
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ソフトウェアシステム |
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ナビゲーション と 位置 定位 |
物理的なオブジェクトの迅速な位置付けを可能にします
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自動計算
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電子コンポーネント (BGAやQFNパッケージなど) の自動空気測定を行い,結果レポートの生成をサポートする. |
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様々な測定ツール
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距離,角度,直径,多角形を含む幾何学的測定をサポートします. |
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画像 縫製
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PCBやPCBAのような大きな検査サンプルのための画像縫製と保存をサポートします. |
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自動 CNC 検査
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単点式および行列式加算をサポートし,結果がグラフィカルに可視化され,迅速にプロジェクトを作成します. |
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モーション制御システム |
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最大負荷寸法 (mm) |
Φ460*560
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最大検出サイズ (mm) |
330*330
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