Micro Focus X Ray Inspection System HS-ST-90/130/150 for BGA PCB SMT Electronics Industrial CT

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Micro Focus X Ray Inspection System HS-ST-90/130/150 for BGA PCB SMT Electronics Industrial CT
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Eigenschaften
Technische Daten
Modell: HS-ST-90/130/150
Systemtyp: Industrielles CT-/Mikrofokus-Röntgeninspektionssystem
Gesamtabmessungen (BxTxH): 1100 x 1100 x 2100 mm
Verpackungsabmessungen (BxTxH): 1300 x 1300 x 2300 mm
Gewicht: Ungefähr 1500 kg
Stromversorgung: 380 VAC / 50 Hz
Röhrenspannung: 90 / 130 / 150 kV (optional)
Maximale Ausgangsleistung: 8 / 60 / 65 W
Röhrenstrom: 0,1 - 500 uA
Minimale Brennfleckgröße: <= 10 um
Detektortyp: CMOS
Pixelgröße des Detektors: 49,5 um
Detektor Pixelmatrix: 1172 x 1260
Bildrate des Detektors: 18 fps
Maximaler Neigungswinkel: Schwenkarm bis +/-60 Grad drehbar
Systemvergrößerung: > 500X
Maximale Objektgröße: Phi460 x 560 mm
Maximaler Inspektionsbereich: 330 x 330 mm
Software - Navigation: Schnelle Positionierung auf dem physischen Bild
Software – Automatische Lückenanalyse: Automatische Hohlraum-/Blasenmessung für BGA, QFN mit Berichtsexport
Software – Messwerkzeuge: Messung von Abstand, Winkel, Durchmesser und Polygongeometrie
Software - Bildzusammenfügung: Nähen für große PCB/PCBA-Muster
Software - CNC-Inspektion: Einzelpunkt- und Matrixprogrammierung mit grafischen Ergebnissen
Anwendungen: PCB/PCBA, SMT, BGA/CSP/Flip-Chip/QFN, elektronische Komponenten, Lithiumbatterie, Verkapselung, Fors
Garantie: 12 Monate
Hervorheben:

Micro Focus X Ray Inspection System

,

PCB BGA SMT X Ray Machine

,

HS-ST-90/130/150 Electronics CT Scanner

Grundinformation
Herkunftsort: Zhejiang, China
Markenname: HUIWEI
Zertifizierung: ISO 9001, CE
Modellnummer: HS-ST-90/130/150
Zahlung und Versand AGB
Verpackung Informationen: Standard-Export-Sperrholzkoffer mit stoßfestem Schutz
Lieferzeit: 20-30 Arbeitstage
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 100 Sätze pro Monat
Produkt-Beschreibung
Product Introduction The HS-ST-90/130/150 Industrial CT / Micro-Focus X-Ray Inspection System is a cost-effective, professional-grade non-destructive testing solution designed for precision electronics manufacturing and R&D. Equipped with a high-resolution imaging chain (CMOS detector, ≤10um micro-focus X-ray source and >500X system magnification), it clearly captures tiny defects in BGA, CSP, Flip chip, QFN packages and PCB boards, as well as components such as ICs,
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