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Dimensions L×P×H (mm) |
1100*1100*2100 |
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Tension d'alimentation |
380 VCA/50 Hz |
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Poids (kg) |
environ 1500 |
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Dimensions du carton L×P×H (mm) |
1300*1300*2300
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Source de rayons X |
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Tension des tubes (kV) |
90/130/150 (facultatif) |
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Puissance de sortie maximale (W) |
8/60/65
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Courant du tube (µA) |
0,1-500
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Taille minimale du point focal(euh)
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≤10
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Détecteur |
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Type de détecteur |
CMOS
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Taille des pixels (µm) |
49,5 |
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Angle d'inclinaison maximal |
Bras oscillant rotatif : maximum ±60° |
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Fréquence d'images (ips) |
18 |
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Matrice de pixels (pixel) |
1172*1260
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Grossissement du système (X) |
>500
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Système logiciel |
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Navigation et positionnement |
Permet une localisation rapide des objets physiques.
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Calcul automatique
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Effectue une mesure automatique des vides pour les composants électroniques (tels que les packages BGA et QFN) et prend en charge la génération de rapports de résultats. |
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Divers outils de mesure
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Prend en charge les mesures géométriques, notamment la distance, l'angle, le diamètre et les polygones. |
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Assemblage d'images
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Prend en charge l'assemblage et l'enregistrement d'images pour les grands échantillons d'inspection tels que les PCB et les PCBA. |
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Inspection CNC automatique
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Prend en charge l'ajout de points uniques et de style matriciel pour une création rapide de projets, avec des résultats visualisés graphiquement. |
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Système de contrôle de mouvement |
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Dimensions de charge maximale (mm) |
Φ460*560
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Taille maximale de détection (mm) |
330*330
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